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品質(zhì)/安全保障技術(shù)支持
技術(shù)支持
                                                       

圖片1.png樣板、小批量、批量工藝制程能力


序號(hào)
No.		項(xiàng)  目
Item		樣板能力(小于或等于2平米)
Sample order(less than 2m2)		小批量能力 (小于或等于20平米)
Middle lot qty(2m2 to 20 m2)		大批量能力(大于20平米)
Big lot qty(more than 20m2)
1層數(shù)
Layer count		1-20 layer1-18 layer12 layer
2常用基材
Usual base material		FR4、高頻、鋁基、羅杰斯、高TG、銅基
FR4,High frequency board ,Al base boar,Rogers,High TG,Cu base board		FR4、高頻、鋁基、羅杰斯、高TG
FR4,High frequency board ,Al base boar,Rogers,High TG		FR4、高頻、鋁基、羅杰斯、高TG
FR4,High frequency board ,Al base boar,Rogers,High TG
3完成板厚
Final board thickness		0.30 mm - 4.00 mm
(6 mil - 196mil)		0.30 mm - 4.00 mm
(12 mil - 157 mil)		0.40 mm - 4.0mm
(16mil - 157mil)
4最小芯板厚度(不含銅)
Min core thickness（not including copper）		0.10mm(4 mil)0.10mm(4 mil)0.10mm(4 mil)
5完成銅厚
Final copper thickness		Min.1/2 OZ, Max.6OZMin.1/2 OZ, Max.6OZMin.1/2 OZ, Max.4OZ
6最小線寬和線距(補(bǔ)償前)
Min trace width/space(Before compensation)

1、12um base Cu; 3.0/3.0mil

2、18um base Cu: 3.0/3.0mil

3、35um base Cu: 3/3mil      

4、53um base Cu:6/6mil      

5、70um base Cu：8/8mil  

6、105um base Cu：10/10mil

7、140um base Cu：12/12mil

1、12um base Cu; 3.0/3.0mil

2、18um base Cu: 3.0/3.0mil  

3、35um base Cu: 4/4mil    

4、53um base Cu: 6/6mil

5、70um base Cu：8/8mil

6、105um base Cu：10/10mil

7、140um base Cu：12/12mil

1、12um base Cu; 3.5/3.5mil

2、18um base Cu: 3.5/3.5mil

3、35um base Cu: 4/4mil

4、53um base Cu: 6/6mil

5、70um base Cu：8/8mil

6、105um base Cu：10/10mil

7、140um base Cu：12/12mil

7鉆孔最小孔徑
Min hole size		0.20mm0.20 mm0.20 mm
8電鍍厚徑比
Aspect ratio		14:110:110:1
9Dimension Tolerance
(尺寸公差)		鉆孔孔位公差
Tolerance of hole position		2mil3mil3 mil
鉆沉頭孔能力
Ability of counter sunk hole		180°：最小2.0mm，最大不限制
180°:Min 2.0mm,max no limit		180°：最小2.0mm，最大不限制
180°:Min 2.0mm,max no limit		180°：最小2.0mm，最大不限制
180°:Min 2.0mm,max no limit
90°：最小2.0mm，最大9.0mm
90°:Min 2.0mm,max 9.0mm		90°：最小2.0mm，最大9.0mm
90°:Min 2.0mm,max 9.0mm		90°：最小2.0mm，最大9.0mm
90°:Min 2.0mm,max 9.0mm
孔徑公差
Hole tolerance		NPTH:±0.05mm（2mil）NPTH:±0.05 mm（2mil）NPTH:±0.05mm（2mil）
PTH:±0.075mm（3mil）PTH:±0.075 mm（3mil）PTH:±0.075 mm（3mil）
外形尺寸公差
Tolerance of profile dimension		±0.10mm（4mil）±0.10mm（4mil）±0.10mm（4mil）
板邊距最近導(dǎo)體的間距
Distance between board edge line to Circuit		±0.20mm（8mil）±0.20mm（8mil）±0.20mm（8mil）
對(duì)稱結(jié)構(gòu)翹曲度
The warping degree(balanced construction)		0.50%0.75%0.75%
10表面處理
Surface finishing		有鉛噴錫、無鉛噴錫、全板鍍金、沉金、沉錫、沉銀、OSP、鍍硬金、碳油
HAL、lead free HAL、Immersion gold、Immersion Tin、immersion sliver、OSP、Hard Gold、Carbon ink		有鉛噴錫、無鉛噴錫、全板鍍金、沉金、沉錫、沉銀、OSP、鍍硬金、碳油
HAL、lead free HAL、Immersion gold、Immersion Tin、immersion sliver、OSP、Hard Gold、Carbon ink		有鉛噴錫、無鉛噴錫、全板鍍金、沉金、沉錫、沉銀、OSP、鍍硬金、碳油
HAL、lead free HAL、Immersion gold、Immersion Tin、immersion sliver、OSP、Hard Gold、Carbon ink
11最大生成品尺寸
Max finished size		普通板：700mm * 600 mm  
Normal board：700mm * 600 mm		普通板：700mm * 600 mm  
Normal board：700mm * 600 mm		普通板：700mm * 600 mm  
Normal board：700mm * 600 mm
超長(zhǎng)板：1300mm * 600 mm
Overlong board：1200mm * 600 mm		超長(zhǎng)板：1300mm * 600 mm
Overlong board：1200mm * 600 mm		超長(zhǎng)板：1300mm * 600 mm
Overlong board：1200mm * 600 mm
12V-CuttingV-CUT板厚
Board thickness		0.40 mm-3.2mm0.40 mm-3.2mm0.40 mm-3.2mm
V-CUT余厚
Min rest thickness		0.1mm0.2mm0.2mm
V-CUT尺寸公差
V-CUT profile dimension tolerance		±0.10mm（4mil）±0.10mm（4mil）±0.10mm（4mil）
跳刀最小間距
Min space for V-cut tool jumping		12mm12mm12mm
V-CUT邊到圖形最小距離
Min space bettween the edge of V-cut line to circuit		0.25mm0.25mm0.25mm
13槽孔
Slot		槽孔公差
Slot dimension tolerance		PTH Slot:±0.075（3mil）PTH Slot:±0.075（3mil）PTH Slot:±0.075（3mil）
NPTH Slot:±0.05（2mil）NPTH Slot:±0.05（2mil）NPTH Slot:±0.05（2mil）
14金手指
Gold finger		倒角角度
Chamfer angle		20°、30°、45°20°、30°、45°20°、30°、45°
角度公差
Tolerance of angle		±5°±5°±5°
深度公差
Tolerance of depth		±0.2mm±0.2mm±0.2mm
15孔邊到孔邊的最小間距
Distance between holes(hole brim to hole brim)		相同網(wǎng)絡(luò)孔壁最小間距（補(bǔ)償后）
The same nets(After compensation)		≥7mil≥8mil≥10mil
不同網(wǎng)絡(luò)孔壁最小間距（補(bǔ)償后）
Different nets(After compensation)		≥12mil≥14mil≥16mil
16孔邊到線路圖形的最小間距
Min gap between hole to circuits(Hole brim to circuit brim)		PTH: 0.175mm（7mil）PTH: 0.175mm（7mil）PTH: 0.175mm（7mil）
NPTH: 0.15mm（6mil）NPTH: 0.15mm（6mil）NPTH: 0.15mm（6mil）
17干膜封孔能力(圓孔)
The cover hole ability of dry film(Round hole)		最大封孔5.5mm
MAX: 5.5mm		最大封孔5.0mm
MAX: 5.0mm		最大封孔4.5mm
MAX: 4.5mm
封孔＞3.2mm(焊盤單邊10mil)
hole size＞3.2mm(annular ring 10mil)		封孔＞3.2mm(焊盤單邊12mil)
hole size＞3.2mm(annular ring 12mil)		封孔＞3.2mm(焊盤單邊12mil)
hole size＞3.2mm(annular ring 12mil)
3.2mm≥封孔＞1.2mm(焊盤單邊8mil)
3.2mm≥hole size＞1.2mm(annular ring 8mil)		3.2mm≥封孔＞1.2mm(焊盤單邊10mil)
3.2mm≥hole size＞1.2mm(annular ring 10mil)		3.2mm≥封孔＞1.2mm(焊盤單邊10mil)
3.2mm≥hole size＞1.2mm(annular ring 10mil)
封孔≤1.2mm(焊盤單邊6mil)
hole size≤1.2mm(annular ring 6mil)		封孔≤1.2mm(焊盤單邊6mil)
hole size≤1.2mm(annular ring 6mil)		封孔≤1.2mm(焊盤單邊8mil)
hole size≤1.2mm(annular ring 8mil)
18干膜槽孔封孔能力(焊盤單邊蓋膜≥14mil))
The cover hole ability of dry film for slot hole( the dry film cover the annular ring of the slot≥14mil)		板厚0.4-0.6mm：寬2mm*長(zhǎng)7mm(max)
Board thickness 0.4-0.6mm：
width 2mm*length 7mm(max)		板厚0.4-0.6mm：寬2mm*長(zhǎng)7mm(max)
Board thickness 0.4-0.6mm：
width 2mm*length 7mm(max)		板厚0.4-0.6mm：寬2mm*長(zhǎng)7mm(max)
Board thickness 0.4-0.6mm：
width 2mm*length 7mm(max)
板厚0.6-1.0mm:寬2.5mm*長(zhǎng)9mm(max)
Board thickness 0.6-1.0mm:width 2.5mm*length 9mm(max)		板厚0.6-1.0mm:寬2.5mm*長(zhǎng)9mm(max)
Board thickness 0.6-1.0mm:width 2.5mm*length 9mm(max)		板厚0.6-1.0mm:寬2.5mm*長(zhǎng)9mm(max)
Board thickness 0.6-1.0mm:width 2.5mm*length 9mm(max)
板厚≥1.0mm:寬3.5mm*長(zhǎng)8mm(max)
Board thickness ≥1.0mm:width 3.5mm*length 8mm(max)		板厚≥1.0mm:寬3.5mm*長(zhǎng)8mm(max)
Board thickness ≥1.0mm:width 3.5mm*length 8mm(max)		板厚≥1.0mm:寬3.5mm*長(zhǎng)8mm(max)
Board thickness ≥1.0mm:width 3.5mm*length 8mm(max)
19內(nèi)層對(duì)位公差
Contraposition precision for inner layer		線路圖形層與層之間公差
Layer to layer		0.05mm（2mil）0.05mm（2mil）0.05mm（2mil）
線路圖形與二鉆孔的公差
Circuits to 2nd drilling		0.15mm（6mil）0.15mm（6mil）0.15mm（6mil）
20阻焊、字符制程
Solder mask and silk screen		最小阻焊橋位寬
Min soldermask bridge		3mil（綠色），4mil其他顏色(基銅≤2OZ），綠色5mil,其他顏色7mil（基銅3-4OZ）
3mil（green），4mil for other color (base copper≤2OZ），green 5mil;7mil for other color (base copper3-4OZ）		3.5mil（綠色），4mil其他顏色(基銅≤2OZ），綠色6mil;其他顏色8mil（基銅3-4OZ）
3.5mil（green），4mil for other color (base copper≤2OZ），green 6mil;8mil for other color (base copper3-4OZ）		3.5mil（綠色），4mil其他顏色(基銅≤2OZ），綠色6mil;其他顏色8mil（基銅3-4OZ）
3.5mil（green），4mil for other color (base copper≤2OZ），green 6mil;8mil for other color (base copper3-4OZ）
最小字符高度和寬度
Min legend height and width		高精：高度20mil*寬度16mi
High precision:height 20mil and width 16mil
普通：高度26mil*寬度22mi
Normal:height 26mil and width 22mil		高精：高度20mil*寬度16mi
High precision:height 20mil and width 16mil
普通：高度26mil*寬度22mi
Normal:height 26mil and width 22mil		高精：高度20mil*寬度16mi
High precision:height 20mil and width 16mil
普通：高度26mil*寬度22mi
Normal:height 26mil and width 22mil
最小字符線寬
Min legend line-width		3mil3mil3mil
阻焊最大塞孔孔徑(成品孔徑)
Solder mask plug hole (finished size)		0.7mm0.6mm0.6mm
阻焊開窗字符最小寬度
The width of solder mask logo		基材位為≥8mil
on the base material ≥8mil		基材位為≥8mil
on the base material ≥8mil		基材位為≥10mil
on the base material ≥10mil
大銅面為≥12mil
on the copper≥12mil		大銅面為≥12mil
on the copper≥12mil		大銅面為≥12mil
on the copper≥12mil
21Multilayers
多層		層間對(duì)準(zhǔn)度
Contraposition precision with layer and layer		4 layers: 0.05mm(2mil)4 layers: 0.05mm(2mil)4 layers: 0.05mm(2mil)
6 layers: 0.075mm(3mil)6 layers: 0.075mm(3mil)6 layers: 0.075mm(3mil)
8 layers: 0.12mm(5mil)8 layers: 0.12mm(5mil)8 layers: 0.12mm(5mil)
10 layers: 0.12mm(8mil)10 layers: 0.12mm(8mil)10 layers: 0.12mm(8mil)
12 layers: 0.20mm(8mil)12 layers: 0.20mm(8mil)12 layers: 0.20mm(8mil)
14-18 layers: 0.20mm(8mil)14-18 layers: 0.20mm(8mil)14-18 layers: 0.20mm(8mil)
孔邊到內(nèi)層圖形的最小距離
Min distance between hole brim and circuits in inner layer		≤6 layers：6mil≤6 layers：6mil≤6 layers：8mil
8 layers：7mil8 layers：8mil8 layers：10mil
10 layers：8mil10 layers：10mil10 layers：12mil
≥12 layers：10mil≥12 layers：12mil≥12 layers：12mil
最小板厚
Min board thickness		4 layers：0.40mm4 layers：0.40mm4 layers：0.40mm
6 layers：0.65mm6 layers：0.65mm6 layers：0.65mm
8 layers：1.0mm8 layers：1.0mm8 layers：1.0mm
10 layers：1.2mm10 layers：1.2mm10 layers：1.2mm
12 layers：1.4mm12 layers：1.4mm12 layers：1.4mm
14 layers：1.6mm14 layers：1.6mm14 layers：1.6mm
16 layers：1.85mm16 layers：1.85mm16 layers：1.85mm
18 layers：2.1mm18 layers：2.1mm18 layers：2.1mm
板厚公差
Board thickness tolerance		4layers：±0.10mm4layers：±0.10mm4 layers：±0.13mm
6layers：±0.13mm6layers：±0.13mm6 layers：±0.15mm
7-10 layers：±10%7-10 layers：±10%7-10 layers：±10%
11-18 layers：±10%11-18 layers：±10%11-18 layers：±10%
金手指間最小間距（成品）
Min gap between Gold finger（finishing board）		7mil7mil7mil
阻抗控制
Impedance control		＜50Ω：±5Ω
≥50Ω：±10%		＜50Ω：±5Ω
≥50Ω：±10%		＜50Ω：±5Ω
≥50Ω：±10%
22表面處理能力
Surface finishing 		沉金金鎳厚度
The thickness of immersion gold		Au：0.025-0.1μm
Ni：3-5μm		Au：0.025-0.1μm
Ni：3-5μm		Au：0.025-0.1μm
Ni：3-5μm
沉銀銀厚
The thickness of immersion silver		0.1-0.3μm0.1-0.3μm0.1-0.3μm
OSP膜厚
The thickness of OSP		0.2-0.5μm0.2-0.5μm0.2-0.5μm
電金金鎳厚度
The thickness of platting gold		Au：0.15-1.3μm
Ni：3-5μm		Au：0.15-1.3μm
Ni：3-5μm		Au：0.15-1.3μm
Ni：3-5μm
噴錫錫厚
The thickness of HAL		1-40μm1-40μm1-40μm
碳油厚度
The thickness of Carbon ink		min: 10μmmin: 10μmmin: 10μm
沉錫錫厚
The thickness of Immersion Tin		0.8-1.2uμm0.8-1.2uμm0.8-1.2uμm
金手指金鎳厚度
The thickness of gold finger		Au：0.25-1.3μm
Ni：3-5μm		Au：0.25-1.3μm
Ni：3-5μm		Au：0.25-1.3μm
Ni：3-5μm
23盲/埋孔
Blind / Buried Vias		盲/埋孔最大
Max hole size		0.8mm0.60mm0.60mm
盲/埋孔最小
Min hole size		0.10mm0.15mm0.20mm
盲孔類型
Type of blind vias		二階盲孔
Second-order blind vias		二階盲孔
Second-order blind vias		二階盲孔
Second-order blind vias
24藍(lán)膠能力
peelable mask		藍(lán)膠厚度
Thickness		0.2-0.6mm0.2-0.6mm0.2-0.6mm
藍(lán)膠蓋孔能力
The cover hole ability of peelable mask		2.0mm (min)2.0mm (min)2.0mm (min)
藍(lán)膠與PAD最小間距
Peelable mask brim to PAD brim		≥20mil≥20mil≥20mil
25VIP設(shè)計(jì)
VIP design		樹脂塞孔孔徑
The hole size of resin plug		min：0.15mm
max：0.4m		min：0.2mm
max：0.4m		min：0.2mm
max：0.4m
樹脂塞孔板厚  
Board thickness		0.40-3.0mm
(16-118 mil)		0.40-3.0mm
(16-118 mil)		0.40-3.0mm
(16-118 mil)
塞孔厚徑比
Aspect ratio		10:18:18:1


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